在7月6日上午时分, 半导体行业研究机构SemiAnalysis, 于X平台（也就是原推特）, 发布了六条连续的推文, 这些推文披露了英伟达Kyber NVL144机架架构, 遭遇了重大延迟, 还面临多项取消决定, 此消息在盘前引发了市场的关注。
SemiAnalysis直言, “重大延迟”, 就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅仅过去了三个月之后, 该产品遭遇了重大挫折，延迟的时间超过了12个月, 被推迟到了2028年。
01 PCB中板：卡住Kyber的那块板子
按照SemiAnalysis的分析, Kyber NVL144出现延迟, 其直接原因, 指向了一块关键硬件, 也就是PCB中板, 而英伟达官方把它称作“正交背板”。
该机构称, Kyber NVL144机架架构延迟到2028年, 因为PCB中板制造工艺面临重大挑战, NVL576通过CPO在NVSwitches之间连接8x Oberon机架, 很可能因当前CPO挑战推迟或限制在小批量生产。
今年3月GTC大会上, 被黄仁勋展示的那块灰色板子, 是Rubin Ultra（Kyber架构）机柜的正交背板。它有着这样的作用, 要将计算托盘与交换托盘之间进行90°垂直互联。计算托盘是垂直插入的, 借助这块中板, 它能和后部交换托盘达成板对板直连。这样一来, 传统线缆丛林就被彻底消解了。
这块板子制造起来难度极大, 高到超乎想象。依上述技术剖析来看, 该背板运用的是M9级覆铜板, 还有石英布也就是Q布, 以及PTFE混合材料, 层数多达78层, 这78层是由3块26层板压合而成的, 线宽线距小于等于25μm, 目的是要满足448G+ SerDes速率状况下的超高速信号完整性需求。
怎么非得要用这块板呢? 按照技术方面的分析来看, Rubin Ultra NVL144机架在单域当中要连接144颗GPU, 要是继续使用铜缆方案的话, 所需线缆会超过2万根, 重量增添30%以上并且信号衰减情况很严重。正交背板是在眼下技术状况下为数不多的可行方案。
02 替代方案NVL72x2也已取消
Kyber的制造遭遇困境之际, 英伟达着手尝试开发过渡方案, 该方案即为NVL72x2背靠背机架架构。
依据SemiAnalysis, 采用的做法是, 把两个Oberon机架放置成背靠背的形式, 借助纯铜NVLink去扩展规模域, 通过这样的方式来避开Kyber中板的制造难题。
然而, 这一方案到最后也没能实现落地。SemiAnalysis表示, NVL72x2, 它是因为云服务商以及超大规模数据中心运营商, 对其奇特的设计还有繁重的运维负担有着强烈的反对, 所以才被取消了。
有两条路, 它们都没办法走得通透, 英伟达于Rubin Ultra的规模扩展这个方面, 已然深深地陷入了一种阶段性的空白状态之中。
03 NVL576同样承压，CPO挑战不容忽视
不止Kyber NVL144被延迟了。SemiAnalysis指出, NVL576这个通过CPO也就是共封装光学连接8个Oberon机架的更大规模系统, “鉴于CPO当前面临的挑战, 也可能会延迟, 或者仅限于小批量出货”。
英伟达在Rubin Ultra阶段首次引入规模扩展网络的那种光学互联技术是CPO, 根据SemiAnalysis此前在2026年3月发布的研报可知, NVL576的设计方案是这样的, 机架内部维持铜缆扩展, 机架之间借助CPO连接NVSwitch, 从而形成两层全互联网络。
可是, CPO自身的量产成熟程度却依旧属于变量范畴 , SemiAnalysis于研报当中清晰地表明 , CPO NVSwitch一直要等到Feynman的第一代才会真正确实准备妥当。
04 Rubin Ultra本体也缩水：4芯片版被取消
与上述延迟消息同步披露的，还有一项产品层面的重要变化。
SemiAnalysis宣称, 4计算芯片版Rubin Ultra已然被取消, 只是保留了规模相对较小的2计算芯片版Rubin Ultra, 此2计算芯片版Rubin Ultra实际具备的性能大概是4芯片版性能的一半。
这表明, 就算Kyber机架最终按照预期交付, 然而单机架的算力上限也已经被大幅度调低了。
针对于此, SemiAnalysis对外宣称, 英伟达会凭借“极大程度地提升Oberon Rubin机架以及Oberon Rubin Ultra机架的售卖量”这种方式, 去填补这一存在的缺口。
05 竞争窗口：AMD和谷歌或受益
规模扩展域存在空白, 这直接对英伟达在大规模训练场景情形下的竞争地位产生影响。
SemiAnalysis表明, 英伟达当下不存在经过验证的办法去扩展Rubin Ultra的规模扩展域, 这给AMD MI500X或者TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力方面超越Rubin Ultra留出了空间。
按英伟达现有的路线图来看, CPO NVSwitch将会在下一代Feynman平台才出现, 在此之前, Rubin Ultra规模扩展的上限被有所约束。
当SemiAnalysis在推文末尾进行提示之时, 上述延迟决定以及取消决定, 对内存会产生影响, 对PCB也会产生影响, 对ODM供应链同样会产生影响。
Kyber中板在制造方面存在的难题, 直接朝着高端PCB供应商的技术瓶颈指去。这种中板所需要的那种78层超高密度的PCB, 还有M9级覆铜板以及PTFE混合材料, 能够表征当前PCB制造工艺所达到的极限水准。
