树大招风，小米YU7刚刚沉浸在订单激增的喜悦之中，紧接着却遭遇了车载芯片“缩水”的争议，更不用说前些日子，雷军在直播中详细讨论了车用纸巾盒价格高昂的原因和影响。
车规级纸巾盒的问世，引发了关于消费级车机芯片的热议，瞬间成为网友们的热议话题。米粉们、安全爱好者以及一些黑粉在评论区展开了激烈的讨论，而在这场争论中，关于营销策略的讨论更是引人注目，不得不提的是雷布斯，只要有人的地方，就必定会有流量的聚集。
脱离舆论漩涡，小米将焦点转至大众消费者最关心的问题。在这次行动中，他们把高通8 Gen 3手机芯片安置于YU7的驾驶舱中，放弃了常规的车规级芯片。这一举措，是雷氏所倡导的“性价比至上”策略的体现，还是对安全门槛的一次挑战？
何为消费级，何为车规级？
在探讨高通8 Gen 3消费级芯片是否满足车规级标准要求之前，我们首先需要厘清这两个概念的区别，即消费级芯片与车规级芯片的具体含义。
消费级芯片通常指的是我们日常使用的智能电子产品中的关键处理器部分，这类芯片在性能表现、更新换代的速度以及成本效益上，相较于车用级芯片，具有更为明显的优势。
车规级芯片的核心在于其稳定性、耐久性和极低的故障率。特别需要指出的是，车用芯片并非仅为新能源汽车所独有，即便在传统的燃油车上，也普遍装备了符合车规标准的座舱控制芯片。
车规级芯片在安全认证方面要求极为严格，涉及适合工作温度区间、设计使用寿命以及产品缺陷率等多个方面，这些要求均远超消费级芯片。正因如此，当网友们讨论8 Gen 3芯片应用于汽车领域时，最关注的焦点便是“高通8 Gen 3是否满足车规级标准？”“将消费级芯片应用于汽车，其安全性是否能够得到保障？”
高通8 Gen 3符合车规级吗？
在小米YU7的发布会现场，雷军首先着重指出，这款YU7搭载了高通8 Gen 3座舱芯片，它在启动速度、动画制作、车机操作响应以及OTA更新等方面实现了显著的性能飞跃。
紧接着，呈现的是一份关于核心板的演示文稿，它表明该板已经顺利通过了AEC-Q104的汽车级认证。此外，该文稿还特别指出，该产品不仅通过了行业标准规定的测试，而且其耐久性测试的严格程度是标准的两倍以上，测试范围广泛，涵盖了超过17种环境条件以及280个不同的测试场景。
小米YU7 PPT中提及的车规级AEC-Q104认证，源自AEC-Q系列标准。这一标准由汽车电子委员会AEC在2003年发布，旨在对车载半导体、制造和测试进行规范。经过数十年的标准更新，它已在全球范围内被众多主流车企所接受，成为评价车载半导体性能的重要行业规范。
AEC-Q系列标准中，AEC-Q100是车企评估车载芯片是否达到车规级标准的重要依据，它主要针对微控制器MCU、传感器芯片以及电源管理芯片（BMS）等，开展环境应力、电气性能和机械可靠性的检测。
特别是针对AEC-Q100的环境应力试验，我们必须对芯片实施高温作业、低温作业，以及温度循环和湿度偏压的测试，以此确保芯片在极端恶劣条件下仍能正常工作，不会出现故障。依据AEC-Q100的测试标准，即便是最低级别的Grade 3等级，芯片也必须通过JESD22-A108规定的耐高温寿命试验，在85℃的高温环境下持续运行1000小时，并且还要经受JESD22-A104W规定的温度循环试验，完成从-55℃至125℃的500次极端温度循环挑战。
这就很清晰了，为何像高通8295、8155这样的芯片，即便只是对手机芯片进行了简单的改造，却仍需如此漫长的研发周期。车机芯片仅仅为了满足耐高温、高低温交替等要求，就已是极具挑战性的任务，更不用说在实际应用中还需经受耐腐蚀、耐盐雾、应力冲击等多种极端环境测试。
该文档位于http://www.aecouncil.com/，具体路径为/Documents/AEC_Q100_Rev_J_Base_Document.pdf，请勿随意修改。
针对小米YU7的芯片疑虑，在发布会现场，雷军并未直接阐述YU7所采用的高通8 Gen 3芯片是否获得了AEC-Q100认证，而是转而提及座舱域控制器中的座舱控制模块的核心板，并着重指出该核心板已成功通过AEC-Q104认证。
那么有趣的部分来了。
YU7所采用的骁龙8 Gen 3处理器已被集成于四合一域控制模块的核心板上，而且该核心板还通过了AEC-Q104认证。那么，骁龙8 Gen 3作为核心板的一部分，能否算得上是成功转型为车规级芯片呢？
答案是否定的，高通8 Gen 3依然是消费级。尽管高通8 Gen 3的核心板在AEC-Q104测试中表现良好，它仍需经受JESD22-A108高温工作寿命测试和JESD22-A104温度循环测试的考验，然而，从理论角度讲，真正通过车规级认证的是装备了该核心板的设备，而非芯片本身。
简单来说，小米此次使得高通8 Gen 3得以应用于汽车领域，主要是通过为该处理器添加了适配层，确保了其在满足汽车行业规范的环境下得以稳定运行。
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为了帮助广大网友更清晰地认识高通8 Gen 3与核心板之间的关联，我们不妨以电脑主板与中央处理器为例进行说明。
若AEC-Q100系专为电脑CPU设定的认证规范，而AEC-Q104则针对电脑主板进行认证，现电脑CPU独立元件未通过AEC-Q100认证，商家为使电脑得以销售，遂将CPU焊接于主板，使其与主板其他部件一同经受环境压力测试，从而规避了AEC-Q100的审核要求，直接获得了AEC-Q认证。
小米巧妙地实现了高通8 Gen 3消费级芯片在产品中的应用。那么，一个关键的问题随之而来：这套集成了高通8 Gen 3消费级芯片的四合一域控制模块，其安全性如何保证？
从技术角度分析，依据电车博士张抗抗对小米四合一域控制模块专利的深入研究，我们了解到高通8 Gen 3芯片主要承担摄像头、显示屏、WIFI、蓝牙、音响等多元化娱乐系统的任务。同时，针对消费者最担忧的芯片故障问题，小米的域控制器还配备了安全保障机制，确保在芯片失效的情况下，仪表盘不会出现“黑屏”现象。
小米YU7的仪表显示屏功能由两个核心处理单元共同承担，它们分别是拥有安全认证的辅助驾驶处理器和仪表处理器，以及负责座舱娱乐的高通8 Gen 3处理器。由于整个控制器架构采用了集成式设计，这确保了各个模块间的通信带宽充足，响应速度也得到了有效保障。
简单来说，若是高通8 Gen 3不幸出现故障，小米YU7的显示屏不会陷入全黑，同时，还有另一颗芯片能够悄无声息地接手工作。
从法律角度分析，ISO 26262《道路车辆功能安全》这一国际标准明确规定，刹车和转向等关键车控部件必须使用车规级芯片。而对于仪表盘和智能座舱，它们被划分为B级，即中等安全等级。这表明，只要汽车制造商确保了安全冗余，即便部分电路出现故障，整体功能依然可以继续正常运作。
小米科技的魅力之处就在于此，无论是其超级大压铸集群，抑或是自主研发的高强度钢内嵌式防滚架，小米的创新科技始终徘徊在薛定谔的叠加态之中，它要么通过独辟蹊径的方法，要么以更优性价比的策略，最终实现技术的成功应用。
你怀疑他在玩文字游戏？小米确实有能力拿出实打实的成果。他宣称自己的科技完全自主研发？同时也能巧妙地引发公众关注。这让人难以不怀疑，这恐怕是雷布斯为网友们精心策划的一场游戏。
自然，我们可以借鉴“不论黑猫白猫，捉住老鼠便是好猫”的说法来描述小米的科技魅力，然而，若从汽车产品的可靠性和稳定性等关键特性来考量，这种所谓的科技魔法并不足以赢得人们的尊敬。
鉴于特斯拉消费级芯片曾出现问题的前车之鉴，纵使雷布斯营销手段再高明，“创新科技”再具吸引力，消费者亦难以逾越对品牌的信任障碍。
消费级芯片上车已经不是什么新闻
实际上，在小米YU7问世之前，新能源汽车领域已经出现了消费级芯片被应用于车辆中的现象。以特斯拉为例，它在2016年发布的HW2.0系统中，就已经采用了两颗英伟达的Tegra 3手机芯片；到了2022年，特斯拉的2022款Model 3和Model Y车型均升级为搭载AMD Ryzen V1000系列芯片；而2023年，比亚迪仰望U8所使用的则是高通骁龙的消费级芯片8+ Gen1。
在智能电动汽车行业迅猛发展的背景下，车规级芯片的研发进度明显滞后于消费者对智能座舱配置的期待。特别是在消费级芯片价格更低、性能更强的对比下，汽车制造商将消费级芯片应用于汽车领域，这一现象早已司空见惯。
以车规级的高通8295芯片为参照，即便在成本上仅为8295的一半，高通8 Gen 3的安兔兔跑分却显著提升了，达到了8295的两倍以上。
所以，我们可以预见，在小米YU7大规模投入使用后，若未出现类似特斯拉当年的重大功能故障，那么手机芯片应用于汽车领域的案例将日益增多。事实上，目前智能座舱的发展主要集中在对应用启动数量的考量以及对响应速度的评估，但随着未来交互功能的不断丰富，对计算能力的需求必将呈现出指数级的增长。
随着科技的不断发展，算力已成为智能化时代的动力源泉，汽车制造商们面对消费级芯片的广泛应用，自然不会抗拒这一变革的契机。对于消费者而言，我们所能做的，就是期待在芯片算力不断升级的过程中，车企们能够兼顾车辆的安全性与可靠性。
