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5月12日，小米Note顶配版会正式开放售卖，被称作“顶配机皇”的它，配备了超多顶级元件，有2K屏幕、骁龙810、4G Ram，还有新的HiFi模块。那么，这台性能堪称怪兽级别的手机内部状况又是如何呢？让我们跟随着镜头一同去详细探究一番吧：
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在拆解之前，第一步当然是要关闭手机的电源。
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然后我们通过卡针取出卡托。
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使用吸盘拆卸玻璃后盖。
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小心背后的卡扣，顺着拉开后盖。
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要想看到小米Note顶配版的内部结构，就得先把后盖打开，然而在这后盖上的背后位置，还设有石墨散热片呢。
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小米 Note 顶配版这一产品，其应用到的后盖所采用的材质是 3D 弧面的康宁大猩猩玻璃，并且在背后的固定方式是借助两排塑料卡扣又同时再辅以胶纸来稳定固定的。
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电池容量相较于标准版存在一定程度的提高，其容量达到了3010mAh，该电池采用的是LG电芯，由飞毛腿电子制造而成。
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接下来通过镊子拆卸镜头保护盖。
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卸下机身上的螺丝。
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拆卸天线支架组件。
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小米Note顶配版，用到了来自Synaptics的触控IC，是S3320A。
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用镊子撕开后盖组装件上的石墨散热片。
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可以看到石墨散热片内部（有强迫症的观众请略过…）。
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接下来可以拆开后盖组装件。
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使用撬棒轻轻掀起后盖组装机即可直接看到主板。
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接下来我们切断电源。
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利用电池下方的胶带我们可以很轻易地拆卸电池。
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使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC连接排线。
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拆卸前置摄像头的排线。
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使用镊子分离射频线缆。
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由于线缆非常细且表皮很软，所以操作的时候要小心处理。
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轻轻翘起主板，并取出。
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在主板的背部位置，能够看到SoC模块，还有HiFi模块，在那SoC上面，甚至能瞧见呈现蛇形涂抹状态的导热硅脂，这属于在电脑方面普遍较为常见的一种处理方式，而在处于SoC旁边位置的两颗芯片上面，是有着导热胶的。
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机身的金属框架，在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。
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将硅脂清理完毕后，能够看见三星的内存芯片，其型号为K3RG2G2，它属于高速LPDDR4内存，容量为4G，在内存芯片的下方便是高通的骁龙810，鉴于它们是封装于一处的，因此在这里就不开展破坏拆解了。
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在SoC的旁边，有高通的PMI8994电源控制IC。
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能够看得出，小米Note顶配版运用了双电源控制IC，另外还有一颗是PM8996。
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高通的充电管理芯片SMB1357。
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德州仪器的TAS2552TI低功耗扬声器放大器。
这看起来像是一段代码样式的内容呀，不太明确应该怎么按照要求改写呢。你可以给我提供更完整清晰的句子以便我进行改写。
来到主板的另一侧，能瞧见规模颇为惊人的HiFi模块，它采用独立dac，配备双时钟晶振以及二级双运放，除此之外，小米Note顶配版采用新式的SABRE9018C2M作为DAC芯片，其性能与ES9018K2M相同，只是封装方式有别，还增添了8颗松下PPS音频电容以及二级稳压供电，故而在音频芯片的“堆料”水准上比之前更胜一筹。
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采用CSP封装的“SABRE9018C2M”，相较于以往采用QFN封装的“ES9018K2M”，其体积小了许多，为“寸土寸金”的手机留出了更多空间。在这颗芯片上方，我们看到了金色的双时钟晶振。
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来自德州仪器的OPA1612双运放。
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有一款定制版的ADA4896双运放，能看到芯片上面的标识是不一样的，其封装方式亦是和我们平常所见到的ADA4896存在差异，是不一样的。
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因为主板另一面的屏蔽罩全都被焊接固定住致使不能揭开打开了，所以在这里我们就不再进行更深层次的拆卸分解操作了。
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主板之上，还连接着听筒组件，此组件若要拆卸，断开排线便可达成，该组件之中，集合了光线感应器这一功能，还有距离感应器这一功能，也有降噪麦克风这一功能，以及听筒这一功能。
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震动马达连接在副板上，然而这个马达的震动强度并非很强，在小米Note标准版的那个时候，许多用户就针对此问题展开过吐槽。
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配置方面，后置有摄像头，其采用的是索尼的、具备1300万像素的IMX214传感器，运用的是6P镜片，光圈大小为F2.0，并且带有OIS光学防抖装置。
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拥有前置的摄像头，其像素为400万像素，属于UltraPixel类型，光圈是F2.0，单个像素的尺寸达到2微米。
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最后是本次拆解的全家福。
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