目前手机市场，旗舰产品在核心部件上的配置显得较为集中：仅有华为与荣耀品牌选用自家研发的麒麟芯片，其他所有售出的高端机型，基本都搭载了高通公司制造的骁龙处理器。
对于入门级手机而言，芯片的挑选更为丰富多样，联发科、高通骁龙以及海思麒麟各自占据重要地位，小米公司也近期发布了自主研发的首款芯片松果澎湃S1。
这就颇为狼狈了，入门级手机的样式原本就各式各样，而人们在挑选入门级手机时，既要权衡造型、影像及系统层面的不同，也要为不同芯片的效能差异而烦恼。无需焦虑，现在，我们专门针对四款典型入门级手机芯片展开对比分析——小米松果澎湃S1、高通骁龙625、海思麒麟655、联发科Helio P10。是骡子是马还要拉出来溜溜呢，千元机的处理器更是如此。
四款处理器的选择
选参测处理器主要看硬件参数和定位,因此测试用处理器都是8核A53架构（不带A7x大核）,还配备了性能相当的显示单元,采用这些处理器的典型手机多为入门级产品。
本次参测机型的处理器参数一览
联发科Helio P10（魅蓝Max）：
28nm HPC+制程，8个1.8GHz的A53组成的平行8核心架构CPU，Mali-T860 MP2 GPU
海思麒麟655（荣耀8青春版）：
采用16纳米FinFET工艺，处理器由四个主频为2.1GHz的A53核心与四个频率为1.7GHz的A51核心构成，实现big.LITTLE架构的八核设计，图形处理器选用Mali-T830 MP2芯片
高通骁龙625（红米Note 4X）：
14nm FinFET制程，8个2.0GHz的A53组成的平行8核心架构CPU，Adreno 506 GPU
小米澎湃S1（小米5c）：
采用28纳米高性能计算工艺，处理器包含八个核心，由四颗主频为2.2GHz的A53芯片和四颗频率为1.4GHz的A53芯片构成，形成大小核组合架构，图形处理器选用Mali-T860 MP4
评测流程
1、CPU基准性能测试：
借助GeekBench 4这款专门针对处理器基准性能进行评估的工具，以及安兔兔评测v6.3.3这款涵盖多项指标的综合性能检测应用，对设备实施了全面的分数测定。为了尽可能精确地反映CPU的潜在表现，参与测试的手机被放置在温度维持在5摄氏度的恒定环境中进行分数采集。
2、GPU基准性能测试：
借助3D Mark - Ice Storm Extreme这款GPU专项性能评测工具，以及安兔兔评测v6.3.3这款通用性能检测应用，对设备实施了全面的分数检测工作。为了尽可能贴近GPU的标称表现，将待测手机置于零下五摄氏度的恒温箱中进行分数运算。
3、大型网游《王者荣耀》测试：
画质选项全部设为“高清画质+效果全高”状态下，三款手机在室温25℃环境下使用均衡模式运行游戏20分钟，取样平均帧率数据。
4、机身温度测试：
在25度的房间内，进行《王者荣耀》游戏到第20分钟，用红外测温设备测量手机外壳最热的地方，得到手机连续运行20分钟后的温度值。
测试结果
在理想状态下进行CPU基准测试时，各种处理器都能充分展现自身的能力。因为这几款处理器都没有A72或A73这样的高性能核心，所以在GeekBench 4的单核测试里，它们的得分大致相同。在多核测试里，搭载big.LITTLE架构的海思麒麟655和小米澎湃S1，其表现都要优于采用平行8核心架构的联发科Helio P10以及高通骁龙625，我们推测这可能是由于跑分软件对大小核设计有更充分的适配；而在实际使用时，配备大小核方案的处理器，其核心调度方式也更为多样。
安兔兔CPU测试结果显示，海思麒麟655和高通骁龙625的表现如预期般优异，两者均获得较高分数，骁龙625在计算能力上尤为突出，麒麟655则凭借最强的多核处理成绩，位列第四，仅次于骁龙625，领先Helio P10。小米澎湃S1在常规算法测试中表现不佳，仅能略微胜过Helio P10，主要得益于其较高的多核得分。
GPU性能比较结果差异极大，因为四款芯片在图形处理单元方面的构造存在区别，理想状况下所能达到的最高表现自然会因此出现明显差别。小米澎湃S1搭载了四款处理器里运算能力最强的Mali-T860 MP4平台，四核图形处理单元的表现力远远领先其他对手；高通骁龙625的Adreno 506虽然在高通图形处理器里排名不高，不过用来压制双核的Mali-T860标准版GPU还是没什么难度；处境最艰难的当属Helio P10，它搭载的GPU是参测所有处理器中配置最低的双核Mali-T830，在两项性能测试中都获得了最后一名的成绩。
脱离了零上五度的“绿洲幻境”，我们转而置身于二十五度的常温场所，展开严苛的实战演练。在《王者征途》的检验中，高通骁龙六二五采用的十四纳米工艺，连同非官方GPU加持，彰显出压倒性实力，检验期间始终维持着二十八帧每秒的平均表现，即便在团队混战的连续释放技能环节，最低也能达到二十三帧每秒的瞬间表现，整体性能运行如常，毫无波动。紧随其后的是小米澎湃S1，这款设备硬件配置最为出色，虽然采用28nm工艺，并且搭载了发热量较大的四核公版GPU，因此未能战胜骁龙625，但它凭借远超其他对手的参数，依然取得了令人满意的表现。
令人意外的是，四种芯片的常规表现与最低点数据走势完全一致，而搭载双核图形处理单元的海思麒麟655和联发科Helio P10即便如此，平均帧数依然难以达到流畅标准（25fps），一旦遭遇集体战斗，便会出现严重卡顿现象——倘若队友指责“游戏体验差”，切莫指责其操作失误，或许对方正使用此类入门级设备也说不定。
必须承认，联发科Helio P10已经彻底没落了。性能对比和游戏体验测试中，它都垫底，然而它却是四款芯片里发热最严重的——运行王者荣耀时，温度就能飙升到42.6℃，堪称秋名山，不对，火焰山上的狂飙选手。
小米澎湃S1的温控能力确实值得称赞,这款采用28nm工艺的芯片,在运行20分钟后的温度,竟然低于采用16nm工艺的海思麒麟655,考虑到小米澎湃S1的CPU和GPU发热都比较严重,这样的控温效果可以说非常令人满意。
那款性能稳定的高通骁龙625，即便在安静运行时也毫不逊色，它之所以能成为入门级乃至中端产品里广受欢迎的核心部件，并不仅仅依靠“高通”这个品牌效应，其精良的14纳米工艺技术、散热效果出色的Adreno图形处理器、以及运行可靠的八核心中央处理器，这些优势共同支撑了它出色的市场表现，展现了高通品牌下这款芯片冷静且高效的卓越性能。
最终的归纳，其实无需再加解释了。高通骁龙625，以及紧随其后的骁龙626，至今仍是市场上最受追捧的入门级到中端级手机的优选平台；小米澎湃S1则是一匹出人意料的竞争者，它虽然不具备顶尖的制造工艺，但它的硬件配置却足以和档次更高的芯片相媲美，特别是在图形处理单元方面。华为的麒麟655是一款表现平平的芯片，各项功能都算不上出色，不过基本需求还是能满足的；而联发科的Helio P10，明显已经落伍了。
对于入门级手机在配置方面的考量，各位应该已经心中有谱了。那么，下面……要继续选购了？
